招聘详细信息
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公司简介：
中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业，位于集成电路发祥地、国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，拥有发展集成电路的优越自然环境和良好科研生产条件。拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整产业链，获得多项国家、部级科技进步奖，是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心的区域布局，现有南京、西安、武汉分公司，北京、上海、深圳、成都和厦门研发中心。
2020校园招聘岗位：
射频硬件工程师
岗位职责：
1、负责新产品无线�？榈难蟹⒐ぷ�，包括电路设计，元器件选型、调试和生产；
2、负责各种天线性能的设计和调试；
3、编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档；
4、配合软件研发部门的相关工作；
5、了解和跟踪新器件、新工艺等先进技术。
任职资格
1、熟悉射频电路设计相关的知识；
2、熟悉使用candence ADS等EDA软件；
3、熟悉器件选型，选择最优化的电路设计；
4、具有BLE、LORA、NBIOT、NFC等射频电路及天线设计经验者优先；
5、熟悉ARM系列处理器的及嵌入式系统架构和原理。
暖通工程师
岗位职责：
1.负责工厂新建及改建工程hvac相关专业的协调及执行，包括项目规划、设计、采购、施工、调试及设备设施调试确认，确保系统建设符合安全、环保要求，并满足生产需要；
2.负责暖通专业项目方案、图纸等有关的技术确认，组织协调本专业施工图纸的设计会审，参与项目设计和具体实施，协调项目中出现的问题；
3. 支持和执行电子行业净化厂房空气处理系统、冷热水系统、废气处理系统、消防排风系统等设备设施的日常运行管理和故障处理，确保系统安全、可靠运行；
4.收集系统运转的资料和记录，做好能源管控与分析，落实设备的节能管理与改造；
5.管理、维护、沟通设备维修维护资源，对公用工程运行组提供技术支持，协助解决变更、故障、偏差等日常问题。
可靠性工程师
岗位职责：
1.主导研发FPGA、DSP、SoC、SIP、微系统、AI等高端核心芯片的可靠性评价技术、试验技术，建立和优化可靠性试验平台；
2.负责制定和完善新技术、新材料、新工艺、新应用环境下的可靠性测试规范和流程；
3.研究分析可靠性测试后的失效机理，实现可靠性的进一步提升；
4.承�？煽啃约际趿煊虻淖莺嵯蚩翁庋芯�。
任职资格：
1.掌握集成电路基本原理，数字电路、模拟电路相关课程成绩优秀；
2.精通C、C++、VB等编程语言；
3.大学英语六级及以上；
4.具备创新精神和钻研精神，喜欢富有挑战性工作；
5.具备可靠性相关项目经验。
工业设计
岗位职责：
1、参与前瞻类创新项目的概念发散与提炼，对项目和产品，能提出自己的见解；
2、进行外观造型设计、新工艺和新材料的开发与研究，以创意礼品类为主；
3、确定产品的设计概念、产品性能及生产条件；将原创设计的模型转换成量产的文件；
4、根据项目立项规划，完成项目工业设计及推进，并为产品竞争力及工作质量负责；
5、对新产品试生产过程进行技术跟踪与指导、评审。
任职资格：
1、熟练使用CAD，办公软件；一款平面软件PS/AI；一款3D软件pro-E等；
2、有一定的动手、审美能力，有较强的条理性；细心，能够独立完成产品的设计量产任务。
安全工程师
岗位职责：
1、贯彻执行国家有关安全方针政策、制度条例，组织制定、修订各项安全管理制度和操作规程；
2、开展日常安全生产管理和各类安全教育宣传工作；
3、对各部门及生产现场进行安全监督、检查、指导，并做好安全检查记录和整改落实； 4、负责EHS管理体系、安全生产标准化的运行和持续改进；
5、监督危险化学品的安全领用、暂存、使用、废弃等环节。
任职资格：
1、硕士及以上，安全工程等相关专业；
2、熟悉国家各项安全法律法规，熟悉生产现场安全工作流程，能够及时发现安全隐患并给予纠正；
3、熟悉ISO4001,OHSAS等相关知识；
4、具有较强的工作责任心和执行力、具有一定的协调、组织和沟通能力。
IC应用工程师
岗位职责：
1.负责解答客户所涉及产品的技术问题，为客户提供现场技术支持或应用方案；
2.负责IC相关产品的功能、性能信息，配合市场销售人员进行新品调研以及部门产品推广；
3.负责应用平台验证工作。
任职资格：
1.具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC应用开发经验；
2.熟悉ARM、DSP、FPGA等产品的应用与开发技能要求；或熟悉AC/DC、DC/DC、LDO、ADC、DAC等电路基本原理；
3.具有一定的外场调试与技术支持经验；
4.能适应出差，吃苦耐劳。
FPGA应用工程师
岗位职责：
1、分析部门新品资料，搭建产品的应用验证平台，完成新品实装系统开发；
2、为研发过程中的电路进行应用支持，对开发过程中的技术问题提出合理建议；
3、为部门生产产品提供应用验证支持，参与产品质量问题分析；
4、开发与部门产品配套的应用技术方案，包括产品手册，使用说明书等；
5、配合市场人员推广部门产品，为客户解答相关技术问题；
6、根据推广产品需要，开发产品演示系统平台与开发板；
7、为客户提供现场应用技术支持，提供应用解决方案。
任职资格：
1、具有应用开发工作经验；
2、具有良好的组织管理能力；
3、熟练掌握各类FPGA的应用设计；
4、具有良好的系统设计开发能力。
硬件工程师
岗位职责：
1.根据总体方案，与软件工程师协同进行硬件资源的规划和方案制定；
2.进行硬件器件的选型，应用电路的设计和硬件参数的计算，并绘制硬件原理图；
3.与Layout工程师配合或独立绘制PCB；
4.进行硬件调试、测试和功能验证，并编制生产用硬件调试、测试细则；
5.完成产品从研发转生产过程的批产工程化问题解决；
6.编写相关技术文档。
任职资格：
1.熟悉常用电子元器件；
2.熟练掌握常用数字和模拟电路原理，可以独立设计常用功能电路；
3.能使用Candence或AltiumDesigner熟练进行原理图设计，了解Layout的相关要求；
4.了解CPU、FPGA、DSP及其外围硬件设计，包括DDR等，熟悉PCI/PCIE，RapidIO等接口；
5.熟悉C语言，熟悉Verilog或VHDL硬件描述语言；
6.了解常用的调试工具如示波器、万用表、电源等。
嵌入式硬件工程师
岗位职责：
1、负责新产品硬件部分的研发工作，包括电路设计，元器件选型；
2、参与产品功能调试及性能调试；
3、编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档；
4、配合软件研发部门的相关工作；
5、了解、跟踪新器件、新工艺等先进技术。
任职资格：
1、有嵌入式系统、ARM、PowerPC、DSP、FPGA等项目经验优先；
2、了解主流制板软件，有多层画板经验优先；
3、熟悉电子电路的原理设计，能够熟练使用protel、PADS、Cadence等EDA软件。
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